8月13日消息，国家知识产权局信息显示，山东国瓷功能材料股份有限公司申请“一种蜂窝陶瓷载体内部缺陷自动检测装置”专利，申请公布日为8月11日。该装置通过高亮光源、工业视觉相机及图像处理算法，对蜂窝陶瓷载体进行连续透射扫描，可自动识别内部堵塞、裂纹等缺陷，实现非接触、高精度检测，有助于提升蜂窝陶瓷产品质量检测的自动化水平。

8月11日，淮安高新区光电陶瓷基板项目签约仪式在上海举行。项目聚焦陶瓷薄膜电路、直接镀铜陶瓷基板的研发与生产，产品主要应用于光模块、光传感器、激光器热沉等光电领域。目前相关产品已面向高速光芯片市场实现批量供货，并获得多家行业头部企业订单，计划年内实现规模化量产交付。签约企业深耕高端陶瓷基板研发与产业化二十余年，已实现相关产品规模化量产，此次项目落地将进一步推动光电陶瓷基板国产化及产业化发展。

8月10日，中瓷电子在互动平台表示，HTCC（高温共烧陶瓷）并非单一产品，而是一类采用高温共烧工艺制造的高性能陶瓷电子组件。公司已掌握多层陶瓷外壳全流程制造技术，覆盖原材料制备、流延、金属化、层压、烧结、镀镍、钎焊及镀金等关键环节。目前，中瓷电子已建立氧化铝、氮化铝陶瓷加工工艺平台，并布局多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘及加热盘等产品制造能力，相关技术可应用于半导体设备、光通信、微波器件及高端电子封装等领域。

8月7日，山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目签约落户江苏省张家港高新区（塘桥镇）。项目总投资约11亿元，聚焦高纯碳化硅、氮化铝及先进增材制造等半导体关键材料与零部件领域，规划建设先进陶瓷材料研发中心、制造中心、增材制造及功能界面中心等产线。项目全面达产后，预计年产先进陶瓷零部件10万套，实现年产值约12亿元，将进一步完善区域半导体先进材料产业链布局，助力高端半导体设备关键零部件国产化发展。山青半导体成立于2025年3月，主要围绕高纯碳化硅、氮化铝等先进陶瓷材料及半导体关键零部件开展研发与产业化布局。

8月6日，江苏灿勤科技股份有限公司第六代移动通信及先进陶瓷封装项目签约仪式举行，项目计划2029年投产。该项目将围绕6G电子陶瓷器件及先进陶瓷封装领域展开建设，重点推进陶瓷介质波导滤波器、HTCC陶瓷封装等产品的研发与产业化。此前，灿勤科技于7月15日公告拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超过8.51亿元，其中6G核心射频器件研发及产业化项目拟投入5.1亿元，先进陶瓷封装产业化项目拟投入1.7亿元，用于HTCC产品扩产。灿勤科技长期深耕高端电子陶瓷元器件领域，产品广泛应用于通信设备、国防科工等领域，此次项目落地将进一步强化公司在6G通信及先进陶瓷封装领域的产业布局。

8月6日，山东省科技大会在济南召开，中材高新氮化物陶瓷有限公司牵头的《高精密氮化硅陶瓷轴承球制备关键技术及产业化》项目荣获2025年度山东省科学技术进步一等奖。该项目围绕高纯氮化硅粉体制备、热等静压烧结及超精密加工等关键技术展开攻关，突破了高精密氮化硅陶瓷球规模化制备技术，建成自主可控产业化生产体系。凭借耐磨损、耐高温、低摩擦等优势，氮化硅陶瓷球已广泛应用于新能源汽车、风电、精密装备等领域。此次获奖进一步体现了中材高新在先进氮化物陶瓷材料领域的技术实力，也将助力高端陶瓷基础零部件国产化进程。

近日，国内首条陶瓷功能膜管全流程智能产线在陕西榆林定边正式交付。该产线由陕西清氧远华科技有限公司建设，配套90台设备，覆盖原料处理、混料成型、干燥烧结等九大工序，可兼顾研发、中试及规模化生产。产线达产后预计年产5万套制氧子模块、4000套制氧模块和200套制氧设备，进一步推动陶瓷膜材料及智能环保装备产业发展。