7月16日，合肥九思电子科技有限公司（简称“九思电子”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由芯禾资本领投。此次融资将主要用于九思电子在半导体器件生产制造领域的研发投入及市场拓展。

九思电子成立于2023年2月1日，是一家专注于半导体器件生产制造的科技企业。公司致力于在单层及多层氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硅、金刚石、石英玻璃等基板表面的薄膜金属化及高精度图形制备工艺的研发与应用，为用户提供高性能、高可靠、高性价比的封装解决方案。凭借其先进的技术和工艺，九思电子在半导体封装领域已建立起良好的市场口碑。