❈ 分体式架构（自动上料→自动对位→自动印刷→自动烘干→自动下料/叠片），拆装方便，灵活配套；

❈ 多种印刷模式可选择，适合氮化硅基板、陶瓷基板、SOFC电池片、HTCC、LTCC等电子元件印刷、填孔、敷粉等工艺制造；

❈ 高精密伺服印刷系统，四柱式龙门结构，印刷膜厚均匀一致性佳，性能稳定高效；

❈ 全自动化制程，智能控制系统，配套功能强大，可对接各种MES系统。

❈ 高精密一体式架构，结构稳固，有效保证长时间运行稳定性及印刷品质一致性，印刷膜厚均匀性；

❈ 全自动化制程，出料→送料→对位→印刷→称重/检测(选配)→收料→移送；

❈ 智能控制系统，配套功能强大，可对接各种MES系统；

❈ 专业设计开发团队，可满足产品多元化制造工艺。

❈ 高强度机械结构设计，四柱式龙门架构，运行稳定，印刷膜厚均匀一致性高，印刷精度高；

❈ 成熟的程序控制系统，采用特殊设计的大压力填孔刮刀头，适合HTCC、LTCC、ESC、厚膜电路、陶瓷基板、晶圆探针卡等多种电子产品不同功能浆料的填孔工艺制造；

❈ 全程数字化自动运行，CCD对位精度±5um，加装安全防尘罩壳，美观大方。

❈ 高强度机械结构设计，四柱式龙门架构，运行稳定，印刷膜厚均匀一致性高，印刷精度高；

❈ 成熟的程序控制系统，多种印刷模式选择，适合厚膜电路/电阻、ESC静电卡盘、12寸晶圆、晶圆探针卡、陶瓷基板等多种电子产品不同功能浆料的印刷、填孔工艺制造；

❈ 全程数字化自动运行，CCD对位精度±5um，加装安全防尘罩壳，美观大方。

❈ CCD自动对位系统、四柱结构 、实现高精度填孔印刷作业；

❈ 采用特殊设计的挂壁工作台腔室，适用于HTCC、LTCC、陶瓷基板、厚膜电路、静电卡盘等电子元件挂壁、印刷工艺制造；

❈ 前后跑台结构，三面封闭式印刷操作，运行安全高效；

❈ 左右方便对接自动化上下料系统，延展性强，可配套生产线自动化作业。

❈ 高精度、小巧美观、印刷精度±10μm、操作性能优；

❈ 全程伺服驱动，起停缓冲技术，平台运行高速平稳；

❈ 可加装CCD辅助对位系统，对位精度±5μm，适合小批量多品种产品印刷工艺制造。