山东省陶瓷协会
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图 AMB陶瓷基板的特点 活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）覆铜。不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。 图 AMB陶瓷基板 目前氮化硅AMB陶瓷基板生产主要分布在德国、日本、中国，未来几年预计东南亚（尤其是马来西亚）也将扮演重要角色。根据调研来看，2020年日本是最大的是生产地区、之后是欧洲，分别占有54.3%和29.26%的市场份额，中国份额为8.15%，不过预计2024年，中国已成为最大的市场地区，占有大约44.8%的市场份额，之后是欧洲25.76%和日本17.43%。预计2031年，中国产量份额将达到57.97%。 图 氮化硅AMB陶瓷基板,中国市场总体规模 预计2031年中国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模将达到6.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.9%。 中国市场氮化硅AMB陶瓷基板前16强生产商排名及市场占有率 图 中国市场氮化硅AMB陶瓷基板市场主要企业排名 从生产商来说，全球范围内，氮化硅AMB陶瓷基板核心厂商主要包括罗杰斯、罗杰斯、富乐华半导体、BYD比亚迪、NGK Electronics Devices、东芝材料、贺利氏电子、电化Denka、Proterial、三菱综合材料、浙江德汇电子和博敏电子等，2024年全球前三大和前六大厂商分别占有54.4%和78.1%的市场份额。 而在中国市场，氮化硅AMB陶瓷基板生产商主要包括富乐华、比亚迪、罗杰斯、德汇电子、贺利氏等。2024年，全球前五大厂商占有大约89.0%的市场份额。
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0 1 论坛简介 Conference Brief 随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成了千亿级的完整产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔. 为此，“2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！ 本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。
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